河套深港科技创新合作区发展环境持续优化――(2)

2014年创立于香港的奇捷科技（深圳）有限公司于2020年初入驻工场。公司创始人魏星说，凭借技术团队多年的技术积累，公司研发的自动化芯片逻辑更正工具已推向市场，打破了美国公司在数字电路设计逻辑功能更正工具方面的垄断，实现了EDA国产化的单点突破。在魏星看来，把公司迁到合作区是一个正确的选择。内地人才资源丰富，香港国际化程度较高，资源互补性强，两地携手将推动共赢发展。

“香港科技大学是第一个入驻合作区的香港高校，目前正从产学研三个面上积极规划孵化器、实验室、培训中心，旨在建成国家实验室级别的科研机构。2020年5月，香港科技大学在合作区成立了香港科技大学深港协同创新研究院（深圳福田），通过依托深港协同创新实验室集群、蓝海湾孵化港和持续进修学院，香港科技大学希望进一步打造具有区域影响力的科研、创孵、培训平台，致力于促进产学研深度融合，为国家和区域发展、深港科技创新合作贡献力量。”香港科技大学深港协同创新研究院执行总监高凌云表示。

目前，香港科技大学深港协同创新研究院汇聚了相关科学领域的中坚力量，邱幸博士就是其中具有代表性的一位，他是微电子与微系统增材制造实验室的博士后，也是深圳市优威芯电子科技有限公司的CEO。记者见到他时，邱幸正在研究院的微电子与微系统增材制造实验室为大家讲解实验室的研究成果。“微电子与微系统增材制造实验室是首批入驻香港科技大学深港协同创新研究院的实验室之一，以微电子与微系统芯片级及板级的高性能增材制造技术为研究对象，着重研究其中的科学原理并开发先进技术。”邱幸说，2014年，他加入香港科技大学在微电子领域的电子封装实验室开始光芯片封装技术的研发。对于光芯片封装、可植入器件封装以及柔性器件封装，邱幸有着浓厚兴趣，目前已发表5篇关于光芯片封装的专业论文，成功申请了两项与光芯片封装有关的项目，并创办深圳市优威芯电子科技有限公司，以进一步将科研成果进行商业转化。

“实际上，广东省在光芯片封装服务领域存在制造短板，封装工艺、后期测试以及模型建立是我们实验室的强项，我们希望以此来弥补短板。目前在深紫外的LED细分分装领域，实验室主要通过科大自研的硅基晶圆级MEMS技术来实现对现有商用LED产品的制造以及性能方面提升。未来我们希望利用微电子与微系统高性能增材制造技术，在创新微电子与微系统产品的制造方面提供快捷的实现途径，为行业发展做出贡献。”邱幸说。（经济日报记者 杨阳腾）