投稿指南
一、本刊要求作者有严谨的学风和朴实的文风,提倡互相尊重和自由讨论。凡采用他人学说,必须加注说明。 二、不要超过10000字为宜,精粹的短篇,尤为欢迎。 三、请作者将稿件(用WORD格式)发送到下面给出的征文信箱中。 四、凡来稿请作者自留底稿,恕不退稿。 五、为规范排版,请作者在上传修改稿时严格按以下要求: 1.论文要求有题名、摘要、关键词、作者姓名、作者工作单位(名称,省市邮编)等内容一份。 2.基金项目和作者简介按下列格式: 基金项目:项目名称(编号) 作者简介:姓名(出生年-),性别,民族(汉族可省略),籍贯,职称,学位,研究方向。 3.文章一般有引言部分和正文部分,正文部分用阿拉伯数字分级编号法,一般用两级。插图下方应注明图序和图名。表格应采用三线表,表格上方应注明表序和表名。 4.参考文献列出的一般应限于作者直接阅读过的、最主要的、发表在正式出版物上的文献。其他相关注释可用脚注在当页标注。参考文献的著录应执行国家标准GB7714-87的规定,采用顺序编码制。

赋能科创 成都征集首批创新应用实验室和未来场

来源:科技创新与应用 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2020-08-05
作者:网站采编
关键词:
摘要:成都全搜索新闻网(记者 雷兹)6月29日报道 想要激发企业、个人创新创造的主动性和能动性,需要创造条件、营造环境、搭建平台、制定规则,而高品质科创空间的建设是重要的“基础设

成都全搜索新闻网(记者 雷兹)6月29日报道想要激发企业、个人创新创造的主动性和能动性,需要创造条件、营造环境、搭建平台、制定规则,而高品质科创空间的建设是重要的“基础设施”。6月29日,成都举行以“场景汇·赋能科创 筑梦天府”为主题的2020成都新经济“双千”发布会高品质科创空间专场。发布会现场征集成都市第一批创新应用实验室、未来场景实验室,同时聚焦“硬核黑科技”“五大筑梦空间”等关键词,面向全球发布100个新场景、100个新产品,全面释放科创机遇。

征集第一批创新应用实验室、未来场景实验室

以新技术、新模式、新业态为主导对优质产业空间的需求越来越高,但载体建设滞后、空间资源粗放、区域协同不强等滞后于主导产业发展是加速园区、产业、创新转型亟须解决的突出问题。

6月初,成都市科技创新大会提出,今年将聚焦初创型科技企业成长需求,年内建成1000万平方米高品质科创空间,为企业提供低成本、便利化、全要素的开放式科创服务平台。同时提出,聚焦科技型中小企业发展需求,设立应用场景专项资金,建设“城市未来场景实验室”,支持创新产品市场验证、技术迭代、应用推广、首购首用。

此次发布会,成都市新经济委员会发布了《成都市创新应用实验室、城市未来场景实验室认定管理办法(试行)》,征集成都市第一批创新应用实验室、未来场景实验室,赋能科创,实现了对科技创新大会的呼应。

值得注意的是,本次发布会采用“1+5+2”的形式举行,即一场主会场线下发布会、五个梦想空间呈现、两个科创空间分会场直播。主会场深入成都科学城,打造科幻感和未来感十足的“筑梦空间”系列路演,进行新场景、新产品的展示。

100个新场景、100个新产品发布 揭秘“硬核黑科技”

记者从现场获悉,此次发布会聚焦“硬核黑科技”“五大筑梦空间”等关键词,面向全球发布100个新场景、100个新产品。其中,具有代表性的5个新场景、5个新产品在成都科学城主会场举行路演推介。

成都超算中心和鲲鹏生态软件迁移服务及云服务、成都天府数智谷创新基地园区和科创空间智慧管理系统、完美文创公园和智慧展厅……在当天的“筑梦空间”系列路演环节,5组新场景和新产品分别聚焦创新、创业、创意、生活、生态5大主题,现场集中展示一批硬核科技新体验,让观众直观感受成都的科创硬实力。

“成都超算中心作为中国西部(成都)科学城的重要支撑,注重开放共享,立足本地,服务西部,辐射全国。”成都超算中心相关负责人介绍。作为“新基建”之一,超算中心的落地、运行,无疑将为成都创新驱动发展提供新的动能。

据了解,当天参与路演推介的“7芯手机卡”是全球第一颗NANO形态多功能物联网微芯片组,高度集成了通信卡、地铁公交卡、医疗社保卡、电子身份证等多应用,一部手机即可实现更安全更便捷的手机刷卡和移动支付。

当天亮相的新场景--交子金融梦工场,是全国首个金融科技创孵载体,以服务中小微金融科技创新创业企业为导向,联合监管机构、产学研机构、配套服务机构共同打造金融科技产业生态服务体系。

发布会上,《中国孵化器》杂志主编、上海众创空间联盟理事长范伟军等专家,立足专业视角对路演项目作出点评,共话成都科技创新的机遇与未来。

文章来源:《科技创新与应用》 网址: http://www.kjcxyyyzzs.cn/zonghexinwen/2020/0805/548.html



上一篇:5G创新应用、自动驾驶……2020服贸会亮点抢先
下一篇:成都高新出台12条新政助力科技创新

科技创新与应用投稿 | 科技创新与应用编辑部| 科技创新与应用版面费 | 科技创新与应用论文发表 | 科技创新与应用最新目录
Copyright © 2018 《科技创新与应用》杂志社 版权所有
投稿电话: 投稿邮箱: